| 发明名称 | 背面再分布层贴片天线 | ||
| 摘要 | 本发明描述了一种贴片天线系统，其包括：集成电路管芯，其具有包括有源层的有源侧、以及背面；形成在所述背面上的电介质层；以及形成在所述电介质层上的再分布层，其中，所述再分布层形成贴片阵列。所述贴片天线还包括多个穿硅通孔(TSV)，其中，所述TSV将所述贴片阵列电连接到所述有源层。 | ||
| 申请公布号 | CN104871369A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201480003454.2 | 申请日期 | 2014.01.09 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | R·萨拉斯沃特;N·P·考利;U·齐尔曼 |
| 分类号 | H01Q13/08(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q13/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 林金朝;王英 |
| 主权项 | 一种片上天线，包括：集成电路芯片，其具有有源侧和背面；接地平面；形成在所述接地平面上的电介质；以及形成在所述电介质层上的再分布层，所述再分布层包括一个或多个贴片天线元件。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||