| 发明名称 | 一种电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电路板及其制作方法，涉及电子领域，为提升系统散热性能而设计。该电路板包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，其特征在于，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。本发明可用于电子设备的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN104869744A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201410061321.2 | 申请日期 | 2014.02.24 |
| 申请人 | 联想（北京）有限公司 | 发明人 | 王培;李金玉;田婷 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种电路板，包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，其特征在于，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号联想专利中心 | ||