使用高温计对锥形灯头内的灯进行的多区域控制

摘要

描述了一种用于处理半导体基板的方法与设备。所述设备是具有光学透明的上拱形结构与下拱形结构的处理腔室。在处理过程中，处理腔室维持真空。通过沿着处理区域外的上拱形结构流动热控制流体来热控制上拱形结构。热灯被定位成靠近下拱形结构，热传感器被设置在灯之间。灯以区域供电，控制器根据从热传感器接收的数据来调整供至各灯区的功率。

主权项

一种基板处理设备，包括：真空腔室，所述真空腔室包含透明拱形结构与透明底板；基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述真空腔室内；多个热灯，所述多个热灯布置在灯头中并定位成靠近所述真空腔室的所述透明底板；多个热传感器，所述多个热传感器设置在所述灯头中并被定向以接收来自靠近所述基板支撑件的区域的热辐射；多个电源，所述多个电源耦接至与所述热传感器的位置相关的所述热灯；及控制器，所述控制器根据来自所述热传感器的输入来调整所述电源。