发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间,在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈,在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈,它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时,在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。 |
申请公布号 |
CN104871307A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201280077812.5 |
申请日期 |
2012.12.19 |
申请人 |
瑞萨电子株式会社 |
发明人 |
内田慎一;长濑宽和;船矢琢央 |
分类号 |
H01L21/822(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/822(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
权太白;谢丽娜 |
主权项 |
一种半导体装置,具有:半导体基板;以及隔着绝缘层形成在所述半导体基板上的第1线圈、第2线圈、第3线圈、第4线圈、第1焊盘、第2焊盘以及第3焊盘,其中,所述第1线圈和所述第3线圈串联地电连接在所述第1焊盘与所述第2焊盘之间,在所述第1线圈与所述第3线圈之间电连接有所述第3焊盘,所述第2线圈和所述第4线圈串联地电连接,所述第1线圈配置在所述第2线圈的上方,所述第3线圈配置在所述第4线圈的上方,所述第1线圈与所述第2线圈不通过导体连接而磁耦合,所述第3线圈与所述第4线圈不通过导体连接而磁耦合,当在串联连接的所述第2线圈和所述第4线圈中流过电流时,在所述第1线圈和所述第3线圈中流过的感应电流的方向在所述第1线圈和所述第3线圈中为相反方向。 |
地址 |
日本神奈川县 |