加工装置的晶片中心检测方法

摘要

提供加工装置的晶片中心检测方法。在检测第1片晶片的中心时实施如下步骤：利用摄像单元拍摄在晶片上形成的特征图案，基于拍摄到的图像信号，使在晶片上形成的分割预定线定位为与加工进给方向平行；根据晶片的外周缘中的利用摄像单元拍摄到的3点的坐标值，求出晶片的中心的坐标值；利用摄像单元，拍摄包含晶片的特征图案的区域；生成由特征图案与晶片的中心的坐标值之间的位置关系信息，在检测第2片以后的晶片的中心时，包含如下步骤：利用摄像单元拍摄在晶片上形成的特征图案，基于拍摄到的图像信号，使在晶片上形成的分割预定线定位为与加工进给方向平行；拍摄包含晶片的特征图案的区域；基于特征图案的位置和存储器中保存的位置关系信息，求出晶片的中心。

主权项

一种加工装置的晶片中心检测方法，该加工装置具有：卡盘工作台，其保持晶片；转动单元，其使该卡盘工作台转动；加工单元，其对保持在该卡盘工作台上的晶片实施加工；加工进给单元，其使该卡盘工作台和该加工单元在加工进给方向即X轴方向上相对移动；分度进给单元，其使该卡盘工作台和该加工单元在与加工进给方向即X轴方向垂直的分度进给方向即Y轴方向上相对移动；X轴方向位置检测单元，其检测该卡盘工作台的X轴方向位置；Y轴方向位置检测单元，其检测该卡盘工作台的Y轴方向位置；摄像单元，其拍摄保持在该卡盘工作台上的晶片；以及控制单元，其具有存储器，该存储器存储形成于晶片上的预先选定的特征图案，该方法的特征在于，在检测第1片晶片的中心时，实施如下步骤：晶片定位步骤，利用该摄像单元对保持在该卡盘工作台上的晶片上形成的特征图案进行拍摄，基于拍摄到的图像信号，将在晶片上形成的分割预定线定位为与加工进给方向即X轴方向平行；中心坐标检测步骤，使实施了该晶片定位步骤后的晶片的外周缘移动到该摄像单元的摄像区域，基于来自该X轴方向位置检测单元和该Y轴方向位置检测单元的检测信号，求出晶片的外周缘中的利用该摄像单元拍摄到的至少3点的坐标值，根据该3点的坐标值求出晶片的中心的坐标值，并将该中心坐标保存到该存储器中；特征图案拍摄步骤，将实施该晶片定位步骤后的晶片的包含该特征图案的区域定位于该摄像单元的摄像区域，利用该摄像单元拍摄包含该特征图案的区域；以及坐标位置关系生成步骤，生成由该特征图案拍摄步骤拍摄到的特征图案与由该中心坐标检测步骤求出的晶片的中心的坐标值之间的位置关系信息，将该位置关系信息保存到该存储器中；在检测第2片以后的晶片的中心时，包含如下步骤：晶片定位步骤，利用该摄像单元对保持在该卡盘工作台上的晶片上形成的特征图案进行拍摄，基于拍摄到的图像信号，将在晶片上形成的分割预定线定位为与加工进给方向即X轴方向平行；特征图案拍摄步骤，将实施该晶片定位步骤后的晶片的包含该特征图案的区域定位于该摄像单元的摄像区域，利用该摄像单元拍摄包含该特征图案的区域；以及晶片中心位置决定步骤，基于在该摄像步骤中拍摄到的特征图案的位置和该存储器中保存的位置关系信息，求出晶片的中心。