发明名称 |
用于确定半桥电路的故障状态的方法和电路单元 |
摘要 |
本申请的主题涉及一种用于确定具有至少一个第一半导体开关(HS1)和第二半导体开关(HS2)的半桥电路(HBS)的故障状态的方法,其中第一半导体开关(HS1)和第二半导体开关(HS2)以串联电路彼此连接并且可分别借助于控制信号控制,并且其中第一半导体开关(HS1)和第二半导体开关(HS2)能够分别采用断开的和闭合的开关状态。确定第一半导体开关(HS1)的实际开关状态和理论开关状态。此外确定第二半导体开关(HS2)的实际开关状态和理论开关状态。此外,如果第一半导体开关(HS1)的实际开关状态不同于第一半导体开关(HS1)的理论开关状态并且此外第二半导体开关(HS2)的实际开关状态不同于第二半导体开关(HS2)的理论开关状态,那么识别出半桥电路(HBS)中的桥短路。 |
申请公布号 |
CN104871432A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201380055207.2 |
申请日期 |
2013.10.15 |
申请人 |
大陆泰密克微电子有限责任公司 |
发明人 |
C.霍恩施泰因;U.布利;K.屈嫩 |
分类号 |
H03K17/18(2006.01)I;H01H47/00(2006.01)I;H02M1/32(2006.01)I;H02H7/10(2006.01)I;H02M1/08(2006.01)I |
主分类号 |
H03K17/18(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
卢江;胡莉莉 |
主权项 |
用于确定具有第一半导体开关(HS1)和第二半导体开关(HS2)的半桥电路(HBS)的故障状态的方法,其中所述第一半导体开关(HS1)和所述第二半导体开关(HS2)以串联电路彼此连接并且分别借助于控制信号可控,并且其中所述第一半导体开关(HS1)和所述第二半导体开关(HS2)能够分别采用断开的和闭合的开关状态,并且其中所述方法具有下述方法步骤:‑ 确定所述第一半导体开关(HS1)的实际开关状态和理论开关状态,‑ 确定所述第二半导体开关(HS2)的实际开关状态和理论开关状态,‑ 如果所述第一半导体开关(HS1)的实际开关状态不同于所述第一半导体开关(HS1)的理论开关状态并且此外所述第二半导体开关(HS2)的实际开关状态不同于所述第二半导体开关(HS2)的理论开关状态,那么识别出所述半桥电路(HBS)中的桥短路。 |
地址 |
德国纽伦堡 |