发明名称 |
一种防止晶片背面污染的装置 |
摘要 |
本发明公开了一种防止晶片背面污染的装置,应用于半导体单片清洗设备,包括同心设于旋转卡盘上面的氮气盖,在氮气盖的上表面中部凸出设有一气体喷射机构,环绕气体喷射机构侧面均匀设有多个出气孔,出气孔按辐射状朝向位于其上方的晶片背面的边缘方向成一定上倾角度设置,既可不影响机械手取放晶片,又可使从出气孔喷射出的气体形成与晶片背面边缘相交的一圈倒伞形气体保护层,可保证晶片整个背面都得到气体的保护,并可有效阻挡回溅的清洗液,避免对晶片背面造成二次污染。 |
申请公布号 |
CN104867849A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201510282576.6 |
申请日期 |
2015.05.28 |
申请人 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
发明人 |
刘效岩;吴仪;赵曾男;张豹;姬丹丹 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
陶金龙;张磊 |
主权项 |
一种防止晶片背面污染的装置,应用于半导体单片清洗设备,包括同心设于旋转卡盘上面的氮气盖,其特征在于,所述氮气盖的上表面中部凸出设有一气体喷射机构,环绕所述气体喷射机构侧面均匀设有多个出气孔,所述出气孔按辐射状朝向位于其上方的晶片背面的边缘方向成一定上倾角度设置,以使从所述出气孔喷射出的气体形成与所述晶片背面边缘相交的一圈倒伞形气体保护层。 |
地址 |
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |