半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该制法包括先提供一承载件，其上设有相叠的第一与第二半导体组件，再形成支撑材以包覆该第一半导体组件的周围；之后形成封装层于该承载件上，再移除该承载件与该支撑材，使该封装层形成凹面区，且该第一半导体组件位于该凹面区中；最后形成绝缘材于该凹面区中，且形成线路层于该绝缘材上，并形成多个导电盲孔于该绝缘材中以电性连接该线路层、第一与第二半导体组件。藉由先移除该支撑材，再形成该绝缘材，能避免该支撑材覆盖该第二半导体组件而使导电盲孔无法对位的情况发生。

主权项

一种半导体封装件，包括：封装层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面的部分为凹面区；第二半导体组件，其嵌埋于该凹面区中，且该第二半导体组件具有相对的第二作用面与第二非作用面；至少一第一半导体组件，其位于该凹面区中并叠设于该第二半导体组件上，且该第一半导体组件具有相对的第一作用面与第一非作用面，又该第二半导体组件的宽度大于该第一半导体组件的宽度，以令该第二半导体组件的部分表面外露于该凹面区；绝缘材，其设于该凹面区中，使该绝缘材包覆该第一半导体组件及覆盖该第二半导体组件；多个导电盲孔，其设于该绝缘材中且分别电性连接该第一与第二半导体组件；以及线路层，其设于该绝缘材上且电性连接该些导电盲孔。