发明名称 一种新型的低损耗传输线
摘要 本实用新型公开了一种新型的低损耗传输线,其包括:绝缘层、粘合层、介质层以及连接层,连接层至少包括三层,第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕其的第一缝隙,第三连接层单元上设置有第二缝隙;第二连接层单元设置于第一连接层单元和第三连接层单元之间,第二连接层单元上设置有信号线,且设置有导通孔,贯通第一连接层单元和第三连接层单元,用于连通第一连接层单元的信号岛与第三连接层单元的信号岛;介质层设置于相邻的连接层单元之间;粘合层设置于介质层与连接层单元之间和/或相邻两介质层之间,且粘合层为低温粘合层;绝缘层设置于最外侧的连接层单元的外侧。本实用新型采用低温压合的方式,性能高,且成本低。
申请公布号 CN204596531U 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201520245793.3 申请日期 2015.04.22
申请人 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 发明人 毛双福;李立忠;蒋海英;蔡士群;盘龙
分类号 H01B11/02(2006.01)I;H01B11/06(2006.01)I 主分类号 H01B11/02(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项 一种新型的低损耗传输线,其特征在于,包括:绝缘层、粘合层、介质层以及连接层;其中:所述连接层至少包括三个连接层单元,分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元,所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙,所述第三连接层上设置有第二缝隙;所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间,所述第二连接层单元上设置有信号线,且所述第二连接层单元上设置有第一导通孔及第二导通孔,所述第一导通孔贯通所述第一连接层单元,用于连通所述第一信号岛与所述信号线,所述第二导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元,用于连通所述第一连接层单元的地与所述第三连接层单元的地;所述介质层设置于两相邻的所述连接层单元之间;所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两所述介质层之间,且所述粘合层为低温粘合层;所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。
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