微观特征中的种子层沉积

摘要

一种用于在工件的大致平坦表面内制造的微观孔特征的内表面进行电镀的方法及系统。该方法包括设置工件以具有屏障金属镀层，其大致在工件的平坦表面以及微观孔特征的内表面连续并均匀，其中通过大致表面反应限制处理来涂布屏障金属镀层。设置工件以在工件的平坦表面上具有厚金属层的镀层，其被锚定至屏障金属镀层，并且被布置以使得在整个工件上设置的微观特征具有大致均匀的导电性。在工件的周边为导电镀层设置电接触路径。将工件浸入化学浴，并且使得化学浴完全接触微观孔特征的内表面，化学浴包含适于电沉积的金属离子。在工件的周边施加电压，以使得金属离子电沉积至工件的全部表面上，全部表面包含在一个电沉积步骤中形成预定表面镀层的微观孔特征的内表面。

主权项

一种用于对在工件的平坦表面内制造的微观孔特征的内表面进行电镀的方法，所述方法包括：设置工件以具有屏障金属镀层，该屏障金属镀层在工件的所述平坦表面以及所述微观孔特征的所述内表面连续并均匀；设置所述工件以在所述工件的所述平坦表面上具有厚金属层的导电镀层，该厚金属层被锚定至所述屏障金属镀层，并且被布置以使得在整个所述工件上设置的所述微观孔特征具有均匀的导电性，其中，所述屏障金属镀层具有5欧姆/平方至200欧姆/平方的电阻，其中，在所述工件的所述平坦表面上具有厚金属层的所述导电镀层是厚度为1000埃至5000埃的铜层，和其中，具有厚金属层的所述导电镀层以不可察觉的方式涂布至所述微观孔特征的所述内表面，使得所述微观孔特征内的所述屏障金属镀层的至少一部分未镀有导电镀层；在所述工件的周边为所述导电镀层设置电接触路径；将所述工件浸入化学浴，并且使得所述化学浴完全接触所述微观孔特征的所述内表面，所述化学浴包含适于电沉积的金属离子；以及在所述工件的所述周边施加电压，以使得金属离子电沉积至所述工件的全部表面上，包括所述微观孔特征的所述内表面，以形成表面镀层，其中，所述表面镀层的一部分直接沉积在所述微观孔特征内的所述屏障金属镀层的表面上，和所述表面镀层的一部分直接沉积在所述导电镀层上，和其中，具有厚金属层的所述导电镀层提供在整个所述工件上均匀的导电性用于电沉积。