| 发明名称 | 一种圆形两用半导体封装模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种圆形两用半导体封装模具，包括上模座，及设置在上模座下方的上模板，及设置在上模板下方的下模板，及设置在下模板上的胶孔，及设置在下模板下方的下模座，及设置在下模座上方、且位于下模板两侧的导柱，及设置在导柱上的弹簧，及设置在下模座与下模板之间的旋转轴；所述下模板分为第一分区、第二分区、第三分区及第四分区；所述胶孔上连接有条胶道；所述胶道上连接有凹槽；所述凹槽内设置有吸气孔；所述上模座、下模座、上模板及下模板为圆形；所述第一分区、第二分区、第三分区及第四分区之间的面积相同；此款圆形两用半导体封装模具具有使用性能优、使用成本低、作业效率高、结构简单，且占用空间小的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204596766U | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201520252508.0 | 申请日期 | 2015.04.24 |
| 申请人 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 发明人 | 徐建仁;陈鹏 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种圆形两用半导体封装模具，其特征在于：包括上模座，及设置在上模座下方的上模板，及设置在上模板下方的下模板，及设置在下模板上的胶孔，及设置在下模板下方的下模座，及设置在下模座上方、且位于下模板两侧的导柱，及设置在导柱上的弹簧，及设置在下模座与下模板之间的旋转轴；所述下模板分为第一分区、第二分区、第三分区及第四分区；所述胶孔上连接有条胶道；所述胶道上连接有凹槽；所述凹槽内设置有吸气孔；所述上模座、下模座、上模板及下模板为圆形；所述第一分区、第二分区、第三分区及第四分区之间的面积相同；所述凹槽分为圆形凹槽与方形凹槽。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇模具路82号2号房 | ||