发明名称 导电性粉体、含有该导电性粉体的导电性材料以及导电性颗粒的制造方法
摘要 本发明提供一种具有和由具有金镀膜作为最外层的现有技术中的导电性颗粒所形成的导电性粉体同等或更好的导电性和电可靠性的导电性粉体。该导电性粉体是由在芯材颗粒的表面上形成有镍覆膜的镍包覆颗粒表面上,进一步形成有钯覆膜的导电性颗粒所形成的导电性粉体。该导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯覆膜的表面突出,并且和该钯覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部。钯覆膜中的磷含量为3重量%以下。导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量%以上。
申请公布号 CN102222535B 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201110058046.5 申请日期 2011.01.28
申请人 日本化学工业株式会社 发明人 松浦宽人;小山田雅明
分类号 H01B1/02(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/02(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种导电性粉体,其特征在于:其是在选自非离子表面活性剂、两性离子表面活性剂、水溶性高分子中的至少一种的分散剂的存在下,由在芯材颗粒的表面上形成有镍或镍合金覆膜的镍包覆颗粒表面上,进一步形成有钯或钯合金覆膜的导电性颗粒形成的导电性粉体,所述导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯或钯合金覆膜的表面突出、并且和该钯或钯合金覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部,所述钯或钯合金覆膜中的磷含量为3重量%以下,在所述导电性粉体中,所述导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量%以上,所述连续体是指,在钯覆膜和突起部之间不存在有损整体感的部位。
地址 日本东京都