| 发明名称 | 电子设备制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子设备制作方法，所述方法包括：形成第二部件；将所述第二部件放入第一模具中，在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维；将第二模具与所述第一模具合模，形成模具腔；向所述模具腔内注入树脂及固化剂，并固化所述树脂形成第一部件；其中，所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中，并包裹在所述碳纤维的外表面；所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。采用本实施例所述的电子设备制作方法具有控制难度小、生产效率高及加工成本低等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104859157A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201410063064.6 | 申请日期 | 2014.02.24 |
| 申请人 | 联想（北京）有限公司 | 发明人 | 郝宁;尤德涛 |
| 分类号 | B29C70/34(2006.01)I | 主分类号 | B29C70/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人 | 张颖玲;王黎延 |
| 主权项 | 一种电子设备制作方法，所述电子设备包括壳体；所述方法包括：形成第二部件；将所述第二部件放入第一模具中，在所述第二部件与所述第一模具形成的凹槽内填充碳纤维；将第二模具与所述第一模具合模，形成模具腔；向所述模具腔内注入树脂及固化剂，并固化所述树脂形成第一部件；其中，所述树脂及所述固化剂填充于所述碳纤维内的间隙中，并包裹在所述碳纤维的外表面；所述第一部件与所述第二部件共同形成所述壳体。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地西路6号 | ||