半导体封装组件

摘要

本实用新型公开了半导体封装组件，其特征是，包括封装盒、轨道槽和位于所述轨道槽上的移动部件；所述移动部件包括依次连接的y轴移动气缸、z轴移动气缸、x轴移动气缸、控制模块和机械抓手；所述机械抓手的正中心设置有信号接收装置；所述封装盒包括底层和装载层；所述装载层上均匀设置有与产品相匹配的放置槽；每个所述放置槽的底部设置有与所述信号接收装置相匹配的信号发射装置。本实用新型所达到的有益效果：信号发生装置和信号接收装置的设置便于半导体准备抓取放置到放置槽中，通过控制装置实现规划好的路径，然后通过信号接收装置的微调，准确地放置半导体，实现全自动化的封装工作，大大地减少了人力物力，提高了生产效率。

主权项

半导体封装组件，其特征是，包括封装盒、轨道槽和位于所述轨道槽上的移动部件；所述移动部件包括依次连接的y轴移动气缸、z轴移动气缸、x轴移动气缸、控制模块和机械抓手；所述机械抓手的正中心设置有信号接收装置；所述封装盒包括底层和装载层；所述装载层上均匀设置有与产品相匹配的放置槽；每个所述放置槽的底部设置有与所述信号接收装置相匹配的信号发射装置。