| 发明名称 | 一种预塑封引线框的引线键合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种预塑封引线框的引线键合方法，属于芯片封装技术领域其特征在于。该引线键合方法中，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。该引线键合方法的内引脚的键合强度高，可靠性好，尤其适合于预塑封引线框的引线键合。 | ||
| 申请公布号 | CN102820236B | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201110151783.X | 申请日期 | 2011.06.08 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郁琦;王建新;经文斌 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧霁晨;高为 |
| 主权项 | 一种预塑封引线框的引线键合方法，其特征在于，在以楔形焊接的方式形成引线与所述预塑封引线框的内引脚的银层之间的第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球；其中，所述焊球的直径范围为0.05mm至0.1mm。 | ||
| 地址 | 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||