一种宽带高性能同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配方法

摘要

一种宽带高性能同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配方法，其中，同轴-陶瓷介质基片微带转接的装配采用金带包裹并热压焊的方式。采用上述方案，使同轴-微带的转接在DC-67GHz宽频带内射频性能优良，而且提高了该转接的可靠性和稳定性，保证其顺利通过各项环境实验，易于生产。

主权项

一种宽带同轴‑陶瓷介质基片微带转接的装配方法，其特征在于，同轴‑陶瓷介质基片微带转接的装配采用金带线包裹并热压焊的方式，所述金带线的宽度为0.25mm，所述转接方式为软连接；所述同轴‑陶瓷介质基片微带转接在20GHz‑67GHz频段内工作时采用金带线包裹方式，所述包裹为环形包裹，所述环形包裹为由金带线对同轴内导体进行环形包裹后，再与微带线连接。