发明名称 |
晶圆清洗装置 |
摘要 |
本发明揭示了一种晶圆清洗装置,包括清洗腔、清洗刷、滚轴和滚轮,清洗刷安装在清洗腔内,滚轴的第一端位于清洗腔内,滚轮安装在滚轴的第一端上,该滚轴的第二端延伸到清洗腔外并连接到驱动轮,驱动轮驱动滚轴转动。该晶圆清洗装置还包括检测装置,检测装置检测滚轴是否旋转,检测装置收发信号,检测装置根据信号的收发情况判断滚轴是否旋转。本发明通过设置检测装置,由检测装置通过信号的收发来判断滚轴是否在正常转动。在晶圆清洗过程中,能够检测带动晶圆旋转的滚轮及滚轴是否在转动,从而使晶圆的清洗效果能够得到保障,提升器件的合格率。 |
申请公布号 |
CN104867810A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201410065684.3 |
申请日期 |
2014.02.26 |
申请人 |
盛美半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
杨贵璞;王坚;王晖 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆嘉 |
主权项 |
一种晶圆清洗装置,包括清洗腔、清洗刷、滚轴和滚轮,清洗刷安装在清洗腔内,滚轴的第一端位于清洗腔内,滚轮安装在滚轴的第一端上,该滚轴的第二端延伸到清洗腔外并连接到驱动轮,驱动轮驱动滚轴转动,其特征在于,还包括检测装置,所述检测装置检测滚轴是否旋转,所述检测装置收发信号,检测装置根据所述信号的收发情况判断滚轴是否旋转。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 |