一种用于制备三层复合塑料试样的热压成型方法及模具

摘要

一种用于制备三层复合塑料试样的热压成型方法及模具，属于绝缘材料空间电荷分布测量研究技术领域。本发明为了解决在使用普通平板模具和平板硫化机制作三层复合试样时，三层材料厚度不均匀且边缘处不圆整，导致测量结果不够准确的问题。本发明采用屏蔽层模具制备半导电屏蔽层，采用绝缘层模具制备绝缘层，采用复合成型模具将两个半导电屏蔽层和绝缘层热压成型制得三层复合塑料试样。本发明复合塑料试样三层结构之间有足够的结合力，且两侧嵌入试样的边缘平滑圆整，能够提高空间电荷分布测量的准确性。

主权项

一种用于制备三层复合塑料试样的热压成型方法，其特征在于：具体步骤为：步骤一、将适当质量的半导电屏蔽材料放在屏蔽层模具(1)的屏蔽层模板(1‑2)的圆孔中，并由上平板(1‑1)和下平板(1‑3)夹紧，采用平板硫化机热压成型后取出，制作出一个半导电屏蔽层(5)，重复步骤一，再制作出一个半导电屏蔽层(5)，作为三层复合试样的上、下两层备用；步骤二、将适当质量的绝缘材料放在绝缘层模具(2)的绝缘层模板(2‑2)中央的圆孔中，由绝缘层模具的上垫板(2‑1)和下垫板(2‑3)带有圆柱形凸起结构(2‑4)的一侧夹紧，采用平板硫化机热压成型后取出制得绝缘层(4)，绝缘层(4)两侧带有圆形槽(4‑1)，绝缘层(4)作为三层复合试样的中间层备用；步骤三：将压制成型的两个半导电屏蔽层(5)分别放在绝缘层(4)两侧的圆形槽(4‑1)内，三者一同放置在复合成型模具(3)的定位凹模(3‑5)的圆孔中，复合成型模具(3)的定位凹模(3‑5)与步骤二中的绝缘层模板(2‑2)结构一致，再将定位凹模(3‑5)固定于复合成型模具(3)的上凹模(3‑1)和下凹模(3‑2)中间，采用螺栓将上凹模(3‑1)、定位凹模(3‑5)和下凹模(3‑2)拧紧，确保定位凹模(3‑5)、半导电屏蔽层(5)和绝缘层(4)被夹紧；将复合成型模具(3)的上凸模(3‑3)和下凸模(3‑4)分别嵌入上凹模(3‑1)和下凹模(3‑2)中央的圆孔内，并一同放入平板硫化机中，施加所需的压力和温度，通过热压成型，即可制成三层复合塑料试样。