IC 封装芯片检测装置的装载工作站

摘要

本实用新型公开了一种IC 封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC 封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。本实用新型通过芯片推送杆推送至芯片容置部内，不存在高气压作用下的撞击，避免IC封装芯片在装载过程中出现碰撞损坏。

主权项

IC 封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；其特征在于，所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC 封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。