发明名称 半导体装置
摘要 本说明书中公开的半导体装置具备第1布线,第1布线具有第1端部以及与第1端部相比被施加了较低的电压的第2端部。该半导体装置具备第2布线,第2布线具有与第1端部连接的第3端部以及与第2端部连接的第4端部。该半导体装置具备配置于第1布线的开关元件、配置于第2布线的电容器、以及配置于第2布线且与电容器相比位于靠第3端部侧的熔断器部。该半导体装置具备电位检测部,电位检测部在熔断器部与电容器之间与第2布线连接,能够检测该连接点的电位。
申请公布号 CN104871418A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201280077966.4 申请日期 2012.12.25
申请人 丰田自动车株式会社 发明人 今井诚
分类号 H02M3/155(2006.01)I 主分类号 H02M3/155(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 舒艳君;李洋
主权项 一种半导体装置,其中,具备:第1布线,其具有:第1端部;以及第2端部,该第2端部与第1端部相比被施加了较低的电压;第2布线,其具有:与第1端部连接的第3端部;以及与第2端部连接的第4端部;开关元件,其配置于第1布线;电容器,其配置于第2布线;熔断器部,其配置于第2布线,与电容器相比位于靠第3端部的一侧;以及电位检测部,其在熔断器部与电容器之间与第2布线连接,能够检测该连接点的电位。
地址 日本爱知县