发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 本说明书中公开的半导体装置具备第1布线,第1布线具有第1端部以及与第1端部相比被施加了较低的电压的第2端部。该半导体装置具备第2布线,第2布线具有与第1端部连接的第3端部以及与第2端部连接的第4端部。该半导体装置具备配置于第1布线的开关元件、配置于第2布线的电容器、以及配置于第2布线且与电容器相比位于靠第3端部侧的熔断器部。该半导体装置具备电位检测部,电位检测部在熔断器部与电容器之间与第2布线连接,能够检测该连接点的电位。 | ||
申请公布号 | CN104871418A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
申请号 | CN201280077966.4 | 申请日期 | 2012.12.25 |
申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 今井诚 |
分类号 | H02M3/155(2006.01)I | 主分类号 | H02M3/155(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李洋 |
主权项 | 一种半导体装置,其中,具备:第1布线,其具有:第1端部;以及第2端部,该第2端部与第1端部相比被施加了较低的电压;第2布线,其具有:与第1端部连接的第3端部;以及与第2端部连接的第4端部;开关元件,其配置于第1布线;电容器,其配置于第2布线;熔断器部,其配置于第2布线,与电容器相比位于靠第3端部的一侧;以及电位检测部,其在熔断器部与电容器之间与第2布线连接,能够检测该连接点的电位。 | ||
地址 | 日本爱知县 |