发明名称 |
研磨垫修整方法 |
摘要 |
本发明揭示了一种研磨垫修整方法,利用修整器对研磨垫进行修整,该方法包括如下步骤:将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度分成若干份;获得每一份内研磨垫沟槽的深度值;根据所获得的研磨垫沟槽的深度值调整修整器在每一份内对研磨垫施加的下压力。本发明通过调整修整器在研磨垫不同区域对研磨垫施加的下压力,改善了研磨垫表面形貌,提高了研磨垫表面平坦度。 |
申请公布号 |
CN104858784A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201410067658.4 |
申请日期 |
2014.02.26 |
申请人 |
盛美半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
杨贵璞;王坚;王晖 |
分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
主分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
施浩 |
主权项 |
一种研磨垫修整方法,利用修整器对研磨垫进行修整,其特征在于,包括如下步骤:将研磨垫的圆心至研磨垫的边缘的半径长度分成若干份;获得每一份内研磨垫沟槽的深度值;根据所获得的研磨垫沟槽的深度值调整修整器在每一份内对研磨垫施加的下压力。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 |