| 发明名称 | 电子装置和用于制造电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。 | ||
| 申请公布号 | CN104870947A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201380067259.1 | 申请日期 | 2013.11.29 |
| 申请人 | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 | 发明人 | J·席林格;U·施拉德;D·胡贝尔 |
| 分类号 | G01D11/24(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;G01D18/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | G01D11/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 张鲁滨;吴鹏 |
| 主权项 | 一种电子装置(14)，包括：‑电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中，和‑包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数，‑其中，所述成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。 | ||
| 地址 | 德国法兰克福 | ||