| 发明名称 | 一种双层介质无胶挠性覆铜板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板，由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成，所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度，节约了材料，减少了制作工艺的同时，保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性，综合性能优异，更薄，能够实现薄型化电子产品的需要。 | ||
| 申请公布号 | CN104859223A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201510261593.1 | 申请日期 | 2015.05.21 |
| 申请人 | 成都多吉昌新材料有限公司 | 发明人 | 杨刚 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 赵丽 |
| 主权项 | 一种双层介质无胶挠性覆铜板，由平行设置的第一铜箔（1）、第二铜箔（4）以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成，其特征在于：所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层（2）和聚酰亚胺结构膜层（3）。 | ||
| 地址 | 610015 四川省成都市高新区高朋大道5号A栋601室 | ||