| 发明名称 | 抗载微带天线 | ||
| 摘要 | 一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，所述介质层包括两层以上不同介电常数的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的介电常数大于所述第一介质材料层的介电常数。本发明可以提高低仰角增益。 | ||
| 申请公布号 | CN104868236A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201510180533.7 | 申请日期 | 2015.04.16 |
| 申请人 | 深圳市华信天线技术有限公司 | 发明人 | 王春华;邱诗贵 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/28(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 何平 |
| 主权项 | 一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，其特征在于，所述介质层包括两层以上不同介电常数的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的介电常数大于所述第一介质材料层的介电常数。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽留仙洞中山园路1001号TCL科学园区研发楼D3栋6层B单位602 | ||