发明名称 |
绝热材料 |
摘要 |
本发明提供即使在1000℃以上的高温区域中,导热系数的增加也受到抑制且保持优异的绝热性的绝热材料。其构成为:气孔率为65~90vol%,由化学式XAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>(X=Zn,Fe,Mg,Ni或Mn)表示的尖晶石质的多孔质烧结体形成,孔径超过1000μm的粗大气孔占总气孔容积的25vol%以下、孔径为0.45μm以下的微小气孔占孔径为1000μm以下的气孔的容积中的5~40vol%、孔径为0.14~10μm的范围内具有至少1个气孔径分布峰,烧结体颗粒的算术平均粒径为0.04~1μm。 |
申请公布号 |
CN103771851B |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201310374690.2 |
申请日期 |
2013.08.26 |
申请人 |
科发伦材料株式会社 |
发明人 |
赤岭宗子;藤田光广 |
分类号 |
C04B35/44(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/44(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;孟慧岚 |
主权项 |
绝热材料,其特征在于,其气孔率为65vol%以上且90vol%以下,由化学式XAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>表示的尖晶石质的多孔质烧结体形成,所述化学式中的X为Mg,孔径大于1000μm的粗大气孔占总气孔容积的25vol%以下,孔径为0.45μm以下的微小气孔占孔径为1000μm以下的气孔的容积中的5vol%以上且40vol%以下,在孔径为0.14μm以上且10μm以下的范围内具有至少1个气孔径分布峰,烧结体颗粒的算术平均粒径为0.04μm以上且1μm以下。 |
地址 |
日本东京都品川区大崎一丁目6番3号 |