发明名称 |
倒装芯片堆叠封装 |
摘要 |
本发明提供一种倒装芯片堆叠封装,一中介层应用于该倒装芯片堆叠封装中,用以连接一第一芯片与一第二芯片,该中介层包括:一第一接合面及对应的一第二接合面;多个导电贯孔贯穿第一接合面及第二接合面;一第一散热金属层配置于第一接合面上;以及一第二散热金属层配置于第二接合面上。其中第一散热金属层与第二散热金属层与导电贯孔电性隔离,且相邻的导电贯孔之间,在第一接合面上具有第一散热金属层,在第二接合面上具有第二散热金属层。第一芯片配置于第一接合面上,第二芯片配置于第二接合面上,第一芯片与第二芯片是借由导电贯孔电性连接。 |
申请公布号 |
CN104867908A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201410283489.8 |
申请日期 |
2014.06.23 |
申请人 |
南茂科技股份有限公司 |
发明人 |
许翰诚 |
分类号 |
H01L23/538(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/538(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
徐洁晶 |
主权项 |
一种倒装芯片堆叠封装,其特征在于,包括:一封装基板,具有一内表面及对应的一外表面,该内表面具有至少一内接点,该外表面具有至少一外接点,该内接点与该外接点电性连接;一第一芯片,具有一第一有源表面及对应的一第一背面,该第一有源表面具有至少一第一接点,该第一背面具有至少一第二接点,该第一接点与该第二接点电性连接,该第一芯片以该第一有源表面贴附于该内表面,使得该第一接点与该内接点电性连接;一中介层,具有一第一接合面及对应的一第二接合面,该中介层具有至少一导电贯孔贯穿该第一接合面及该第二接合面,该第一接合面具有一第一散热金属层,该第二接合面具有一第二散热金属层,其中该第一散热金属层与该第二散热金属层与该导电贯孔电性隔离,该中介层的该第一接合面与该第一背面贴合,并使得该导电贯孔与该第二接点电性连接;以及一第二芯片,具有一第二有源表面,该第二有源表面具有至少一第三接点,该第二芯片以该第二有源表面贴附于该第二接合面,使得该第三接点与该导电贯孔电性连接。 |
地址 |
中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发一路一号 |