| 发明名称 | 电子控制装置及电子控制装置的基板连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子控制装置，其结构为，在安装电子部件的电路基板和包含该基板的框体之间，涂敷散热油脂，利用该散热油脂将两者热连接，散热油脂由于初始粘度高，因此涂敷容易。散热油脂(5)由在初始阶段(涂敷前)具有不妨碍涂敷性的程度的粘度，例如50～400(Pa·s)程度的粘度，涂敷后使粘度增加到600～3000(Pa·s)程度的材质形成。 | ||
| 申请公布号 | CN104871311A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201480003697.6 | 申请日期 | 2014.01.20 |
| 申请人 | 日立汽车系统株式会社 | 发明人 | 根岸良育;河合义夫;福泽尭之 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种电子控制装置，使用具有柔软性的导热材料将安装电子部件的电路基板和在内部包含该基板的框体之间热连接，其特征在于，作为所述导热材料，使用粘度在涂敷后比涂敷前增加的散热油脂。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||