| 摘要 |
기판상에 전극을 부착시켜 구조를 단순화한 반도체 모듈 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 반도체 파워 모듈 패키지는 기판; 상기 기판의 상면에 배열되는 반도체 칩들; 및 상기 기판의 상면에 부착되어, 상기 반도체 칩들과 전기적으로 연결되는 전극들을 구비한다. 상기 반도체 칩들중 일부 반도체 칩과 상기 전극들중 일부 전극은 배선 라인을 통해 전기적으로 연결된다. 봉지부가 적어도 상기 전극들의 상면을 제외한 상기 반도체 칩들, 상기 전극들 및 상기 배선 라인들을 덮어준다. |
