| 摘要 |
본 발명은 반도체 칩과 배선기판 사이의 안정적인 접합을 구현할 수 있는 반도체 칩의 전기적 연결 구조 및 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명에 따른 반도체 칩의 전기적 연결 구조는 반도체 칩, 배선기판 및 복수의 금속 플러그를 포함한다. 반도체 칩은 일면에 전극 패드들이 형성되어 있다. 배선기판은 상기 반도체 칩의 전극 패드들에 각각 대응되게 관통 홀들이 형성되어 있으며, 상기 관통 홀들을 통해 상기 전극 패드들이 노출되게 상기 반도체 칩 위에 적층된다. 그리고 복수의 금속 플러그는 상기 관통 홀을 통하여 충전되어 상기 전극 패드들과 상기 배선기판을 전기적으로 연결한다. 이때 금속 플러그는 도금 또는 진공 증착에 의해 형성될 수 있다. |
