EMI shielding film manufactured by electroplating and printed circuit board using the same
摘要
<p>본 발명의 전사용 전자파 차폐 필름의 제조 방법은 절연기재 위에 이형층을 형성하는 단계와, 상기 이형층 위에 도금용 프라이머를 형성하는 단계와, 상기 도금용 프라이머 위에 습식 도금으로 하지 도금층을 형성하는 단계와, 상기 하지 도금층 위에 습식 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계와, 상기 도금층 위에 접착제층을 형성하는 단계를 포함한다.</p>
