無機発光粒子の組み入れにより金属基板をマーキングするための方法

摘要

本発明は、金属基板をマーキングするための方法に関し、以下：前記金属基板の表面の酸化により、保護層を形成するステップ；前記金属基板の保護層の内側で、無機発光粒子を組み入れ、平均粒径は、４〜１０００ｎｍであるステップ；および前記保護層を目詰まりさせる（clog）ステップ、を含む。