发明名称 Solder ball having adhesion coating layer
摘要 <p>본 발명은 접착층이 형성된 솔더볼에 관한 것으로, 보다 자세하게는 플럭스가 코팅된 솔더볼 표면에 에폭시 레진층을 추가로 형성하거나 플럭스와 에폭시 레진층이 혼합된 혼합층을 코팅함으로써, 회로기판과 솔더볼 사이에 접합력을 향상시킬 수 있는 접착층이 형성된 솔더볼에 관한 것이다. 본 발명의 접착층이 형성된 솔더볼은 솔더볼; 상기 솔더볼 표면에 코팅된 플럭스; 및 상기 플럭스 표면에 형성된 접착층을 포함함에 기술적 특징이 있다.</p>
申请公布号 KR101545962(B1) 申请公布日期 2015.08.24
申请号 KR20080126205 申请日期 2008.12.12
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H05K3/34 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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