电路板之导电贯通孔结构

主权项

一种电路板之导电贯通孔结构，包括：一第一基板，其系为一软性电路板，具有一第一基板上表面与一第一基板下表面；至少一上线路，形成在该第一基板上表面；一上胶层，形成在该上线路的至少一部份区域，未被该上胶层覆盖的该上线路系定义为上线路外露区；一上导体层，形成在该上胶层上，且该上导体层与该上线路外露区在一垂直方向具有一第一高度差；一下导体层，形成在该第一基板下表面；至少一贯孔，以该垂直方向贯通于该上导体层、该上胶层、该上线路、该第一基板、该下导体层，并形成一孔壁表面；一导体覆盖部，覆盖于该贯孔之该孔壁表面、该上导体层的上表面邻近于该贯孔的局部区域以及该下导体层邻近于该贯孔的局部区域，该导体覆盖部在邻近于该贯孔以外的区域、该上导体层邻近于该贯孔以外的区域系予以去除，该上导体层、该上线路与该下导体层经由该导体覆盖部而电性连通。