发明名称 电路模组
摘要
申请公布号 TWI497659 申请公布日期 2015.08.21
申请号 TW100108529 申请日期 2011.03.14
申请人 惠普研发公司 发明人 摩里斯 泰瑞尔
分类号 H01L23/48;H01L23/28 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种电路模组,其包含:一基板;设置在该基板上的多个光子转换单元;以及一保持总成,其包含:与该等多个光子转换单元处于热接触的一散热器;以及机械性地与该基板以及该散热器耦合的一扣件,该扣件系受组配成能使该散热器朝着该等多个光子转换单元压抵;其中该等多个光子转换单元系藉由该保持总成可移除地固定至该基板,而不需使用一黏合材料。
地址 美国