使用个别控制的温度区之ＣＭＰ系统及方法

主权项

一种用于研磨基板之方法，该方法包括：藉由根据自至少一个先前研磨之基板以及一个或多个待研磨之基板所取得之测量资料决定目标温度轮廓，而于待研磨之材料层中建立温度轮廓；根据该目标温度轮廓调整该材料层中之该温度轮廓，该温度轮廓沿着该材料层之至少一侧向方向变化；以及藉由使用温度相依之化学移除机制而研磨该材料层。