| 主权项 |
一种高功率元件导热装置之制造方法，包括：提供一基板，该基板为一玻璃基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，该基板的厚度为0.3~0.4mm；进行图形化步骤，于该基板上，形成复数通孔，该复数通孔对应一电路图形，该复数通孔具有0.2~0.4mm、0.3~0.4mm、1~2mm之复数种孔径；进行贴合步骤，将该基板与一多层薄板贴合，其中该多层薄板系由一基材、一金属层及一乾膜的顺序积层所构成或者由一基材、一聚乙烯层、一金属层及一乾膜的顺序积层所构成，以该乾膜的面与该基板贴合，该基板上之该复数通孔成为复数盲孔；进行电镀铜步骤，对该复数盲孔中的金属层的接触窗进行电镀，填满该复数盲孔，形成复数铜柱，控制该些铜柱突出基板表面的高度为50μm以下；进行剥离步骤，将该多层薄板从该形成有复数铜柱之基板剥离，得到高功率元件导热装置。
|
