| 摘要 |
<p>본 발명의 일 실시예는 반도체 디바이스 탈착 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 반도체 디바이스의 손상 현상을 최소화할 수 있는 자성을 이용한 반도체 디바이스 탈착 방법을 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 자성을 갖는 캐리어를 준비하는 단계; 상기 캐리어의 상면에 포일 및 접착층을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 접착층 위에 반도체 다이를 부착하고, 상기 반도체 다이를 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 단계; 상기 포일로부터 상기 캐리어를 분리하는 단계; 및 상기 반도체 다이 및 인캡슐란트로부터 상기 접착층 및 포일을 제거하는 단계를 포함하는 자성을 이용한 반도체 디바이스 탈착 방법을 개시한다.</p> |
