| 发明名称 |
具有改进的可测试性的半导体封装件及用于测试半导体封装件的系统 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI497662 |
申请公布日期 |
2015.08.21 |
| 申请号 |
TW101133338 |
申请日期 |
2012.09.12 |
| 申请人 |
美国博通公司 |
发明人 |
赵子群;胡坤忠;卡里卡兰 山沛 可芙;卡恩 雷泽厄 拉曼;佛伦肯 皮耶特;陈向东 |
| 分类号 |
H01L23/48;G01R31/26 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
一种可测试半导体封装件，包括：有源晶片，具有介面触点和专用测试触点；仲介片，位于所述有源晶片的底面附近，所述仲介片在所述介面触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；以及至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接；其中，所述至少一导电介质被耦接至封装件顶部测试连接部，在所述可测试半导体封装件的顶面透过所述封装件顶部测试连接部进行测试。
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| 地址 |
美国 |
