| 发明名称 | 氧化铟锡薄膜溅镀方法及氧化铟锡薄膜溅镀设备 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI496915 | 申请公布日期 | 2015.08.21 |
| 申请号 | TW102148114 | 申请日期 | 2013.12.25 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 耿波;叶华;文莉辉;杨玉杰;夏威;王厚工;丁培军 |
| 分类号 | C23C14/08;C23C14/34;H01L21/203 | 主分类号 | C23C14/08 |
| 代理机构 | 代理人 | 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 | |
| 主权项 | 一种氧化铟锡薄膜溅镀方法，其步骤包括：S1，向反应腔体内通入工作气体，并设定所述反应腔体内的工作气体压力，使其高于能够使工作气体辉光放电的预定压力；S2，开启直流溅镀电源，以向靶材施加溅镀功率，并限制所述直流溅镀电源的输出电压，使其小于或等于预设电压值；S3，将所述反应腔体内的工作气体压力降低到所述预定压力以下，所述直流溅镀电源向靶材施加溅镀功率，以进行溅镀制程。 | ||
| 地址 | 中国 | ||