发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 TWI497683 申请公布日期 2015.08.21
申请号 TW101145500 申请日期 2012.12.04
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 奥山正树;佐藤久克
分类号 H01L23/60;H01L27/04 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种半导体装置,其特征在于包含:第1导电型之半导体基板;第2导电型之第1杂质扩散区域;第1导电型之第2杂质扩散区域;第2导电型之第3杂质扩散区域;第2导电型之第4杂质扩散区域;第1接点;及第1电源;且上述第1杂质扩散区域系设置于上述半导体基板内;上述第2杂质扩散区域系设置于上述第1杂质扩散区域内;上述第3杂质扩散区域系设置于上述第2杂质扩散区域内;上述第4杂质扩散区域之第1部分系与上述第3杂质扩散区域分开而设置于上述第2杂质扩散区域内,上述第4杂质扩散区域之第2部分系设置于上述第1杂质扩散区域之第3部分之上述半导体基板之表面侧;上述第1部分与上述第2部分连续;上述第1接点系以与上述第2部分接触之方式设置;上述第1接点与上述第3部分于俯视下重叠;上述第1电源系连接于上述第3杂质扩散区域。
地址 日本