环氧树脂组成物、预浸体及此等之硬化物

主权项

一种连接高导热部位之作为黏合剂之高分子材料用的环氧树脂组成物，系含有如下成分而成：(a')环氧树脂；(b)作为硬化剂之藉由下述式(1)~(5)所示之化合物之一种以上与羟基苯甲醛类反应而得之酚化合物，
(式(1)中，R1分别独立地存在，表示氢原子、碳数为1~10之经取代或未经取代之烷基、碳数为6~10之经取代或未经取代之芳香基、羟基、或者碳数为1~10之经取代或未经取代之烷氧基中的任一者；p表示R1之数目，且为0~4之整数)，(式(2)中，R2分别独立地存在，表示氢原子、碳数为1~20之经取代或未经取代之烷基、碳数为6~10之经取代或未经取代之芳香基、碳数为1~15之经取代或未经取代
之烷基羰基、啉基羰基、碳数为2~10之经取代或未经取代之烷基酯基、碳数为1~10之经取代或未经取代之烷氧基、邻苯二甲醯亚胺基、向日葵基或羟基中的任一者)，(式(3)中，R3分别独立地存在，表示氢原子、碳数为0~10之经取代或未经取代之烷基羰基、碳数为1~10之经取代或未经取代之烷基、碳数为6~10之经取代或未经取代之芳香基、碳数为2~10之经取代或未经取代之烷基酯基、碳数为1~10之经取代或未经取代之烷氧基或者羟基中的任一者；n表示碳数，且表示0、1、2中之任一整数；m表示R3之数目，且满足0≦m≦n+2之关系)，(式(4)中，R4分别独立地存在，表示氢原子、碳数为1~20之经取代或未经取代之烷基、碳数为6~10之经取代或未经取代之芳香基、碳数为1~10之经取代或未经取代之烷氧基或羟基中的任一者)，(式(5)中，R5分别独立地存在，表示氢原子、碳数为1~20之经取代或未经取代之烷基、碳数为6~10之经取代或未经取代之芳香基、碳数为1~10之经取代或未经取代之烷氧基或者羟基中的任一者；另外，n为1~10之整数)；以及(c)导热率为20W/m．K以上之无机填充材。