半导体构件之引线连接装置及连接方法

主权项

一种半导体构件之引线连接装置，系将复数半导体构件藉由引线连接者，其特征在于包含有：胶带贴合机构，系于前述半导体构件之上面与下面，同时贴合已切断为预定长度之黏合性导电胶带者；预压合机构，系于贴合于前述半导体构件之上面与下面之上下一对之前述导电胶带，同时预压合前述引线者；及正式压合机构，系同时正式压合预压合于前述半导体构件之上面下面之上下一对引线者。