| 主权项 |
一种射频积体电路晶片封装，具有N个积体式孔径耦合微带天线，N至少为2，该封装包括：N个大致平面之微带；至少一大致平面之接地平面，其向内与该等N个大致平面之微带间隔开且大体上平行于该等N个大致平面之微带，该接地平面中形成有至少N个耦合孔径狭槽，该等狭槽大体上与该等微带相对；N条馈线，其向内与该接地平面间隔开且大体上平行于该接地平面；至少一射频晶片，其向内与该等馈线间隔开且耦接至该等馈线及该接地平面；一第一基板层，其向内与该等馈线间隔开，该第一基板层形成有一晶片容置腔，该晶片位于该晶片容置腔中；以及一第二基板层，其置于该接地平面与一由该微带所界定之平面间之一区域中，其中：该微带形成于一第一金属层中；该接地平面形成于一第二金属层中；以及该第二基板层界定一天线腔，该等N个大致平面之微带位于该天线腔中。 |
