发明名称 | 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI497260 | 申请公布日期 | 2015.08.21 |
申请号 | TW099110826 | 申请日期 | 2010.04.08 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄清白;邱鸿年;杨书政 |
分类号 | G06F1/16;H05K7/20 | 主分类号 | G06F1/16 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种散热装置组合,用于对电路板上的电子元件散热,包括一与电子元件热接触的散热器及将所述散热器固定于电路板上的一固定装置,其改良在于:所述固定装置包括至少二间隔设置的固定柱,所述每一固定柱包括一光滑的弧形的外表面及一平面的外表面,所述光滑的弧形的外表面朝向固定装置的中部,所述平面的外表面朝向固定装置的外侧,每一固定柱包括一柱体以及一自所述柱体向外延伸的一扣合部,所述散热器上形成有分别与所述固定柱对应的固定孔,所述散热器的固定孔与所述固定柱对准并下压散热器使散热器沿固定柱的弧形的外表面下滑,所述固定柱向一侧弹性变形并穿过对应的固定孔,所述固定柱穿过固定孔后恢复弹性变形,所述固定柱的扣合部与散热器抵卡。 | ||
地址 | 新北市土城区中山路3之2号 |