摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Bildung einer Polierschicht zum Polieren eines Substrats bereitgestellt, umfassend: Bereitstellen eines flüssigen Vorpolymermaterials, Bereitstellen einer Mehrzahl von hohlen Mikrokügelchen, Aussetzen der Mehrzahl von hohlen Mikrokügelchen gegenüber einem Vakuum zur Bildung einer Mehrzahl von exponierten hohlen Mikrokugelchen, Behandeln der Mehrzahl von exponierten hohlen Mikrokügelchen mit einer Kohlendioxidatmosphäre zur Bildung einer Mehrzahl von behandelten hohlen Mikrokügelchen, Vereinigen des flüssigen Vorpolymermaterials mit der Mehrzahl von behandelten hohlen Mikrokügelchen zur Bildung eines aushärtbaren Gemischs, Umsetzen des aushärtbaren Gemischs zur Bildung eines ausgehärteten Materials, wobei mit der Umsetzung≤24 Stunden nach der Bildung der Mehrzahl von behandelten hohlen Mikrokügelchen begonnen wird, und Abtrennen von mindestens einer Polierschicht von dem ausgehärteten Material, wobei die mindestens eine Polierschicht eine Polieroberfläche aufweist, die zum Polieren des Substrats angepasst ist.</p> |
申请人 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. |
发明人 |
KOLESAR, DAVID;SARAFINAS, AARON;SAIKIN, ALAN;POST, ROBERT L. |