| 摘要 |
<p>【課題】リフロー処理時の加熱温度を低下させつつ高温環境下でも使用可能な電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品３０の端子３１とプリント基板２０のランド２３とはんだ接続するはんだ４０は、ランド２３に接触する高融点はんだ４１と端子３１に接触する低融点はんだ４２とを接触させた状態で加熱することで、両はんだ４１，４２が融合して形成される。そして、低融点はんだ４２は、低融点化金属としてビスマスが含有されることで、低融点金属層として機能し、高融点はんだ４１は、低融点化金属が含まれないことで低融点はんだ４２よりも融点が高い高融点金属層として機能する。【選択図】図４</p> |
