CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT

摘要

【課題】プリフラックス処理された基板に対して高い接続信頼性を得ることができる回路接続材料、及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】回路接続材料は、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、有機膜分解酸成分と、マイクロカプセル型のアルカリ成分とを含有する。マイクロカプセル型のアルカリ成分を配合することにより、有機膜分解酸成分によって酸性領域であったｐＨを中性領域に移動させることができる。このため、電極の腐食、マイグレーション等を防止し、高い接続信頼性を得ることができる。【選択図】なし