| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelementes (180) auf einen Bauelementeträger (175) beschrieben. Das Verfahren weist auf (a) ein optisches Erfassen eines ersten Bildes von einer ersten Seite des Bauelementes (180), an welcher ein erstes strukturelles Merkmal (185) des Bauelementes (180) erkennbar ist, mittels einer ersten Kamera (120), (b) ein optisches Erfassen eines zweiten Bildes von einer zweiten Seite des Bauelementes (180), an welcher ein zweites strukturelles Merkmal (186) des Bauelementes (180) erkennbar ist, mittels einer zweiten Kamera (160), wobei die erste Seite und die zweite Seite einander gegenüberliegend sind und wobei das zweite strukturelle Merkmal (186) konfiguriert ist, an einer vorbestimmten Position auf dem Bauelementeträger (175) angeschlossen zu werden, (c) ein Orientieren des elektronischen Bauelementes (180) so dass eine Mitte des ersten strukturellen Merkmals (185) mit einer gewünschten Position relativ zu dem Bauelementeträger (175) ausgerichtet ist, wobei das zweite strukturelle Merkmal (186) von der vorbestimmten Position entsprechend versetzt sein kann, und (d) ein Montieren des elektronischen Bauelementes (180) auf den Bauelementeträger (175), wobei die Mitte von dem ersten strukturellen Merkmal (185) relativ zu dem Bauelementeträger (175) ausgerichtet ist, wobei das zweite strukturelle Merkmal (186) von der vorgestimmten Position versetzt ist. Außerdem werden noch ein Verfahren zum Überprüfen der Funktionsfähigkeit eines optoelektronischen Bauelementes im Vorfeld einer Bestückung eines Bauelementeträgers und ein Bestückautomat zum Montieren eines optisch vermessenen elektronischen Bauelementes beschrieben.</p> |
