| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Baueinheit, die ein Gehäuse und wenigstens ein in dem Gehäuse angeordnetes Elektronikbauteil aufweist. Die Baueinheit zeichnet sich dadurch aus, dass das Elektronikbauteil beweglich an der Innenseite des Gehäuses befestigt ist und mit dem Gehäuse in wärmeleitendem Kontakt steht. |
