| 摘要 |
<p>【課題】電源パターンのインピーダンスを低減できるようにすることを目的とする。【解決手段】多層回路基板１００は複数の絶縁層１１０と複数の導体層１２０と電源ビア１５０とグラウンドビア１６０とを備える。複数の絶縁層１１０と複数の導体層１２０とは交互に積層される。複数の導体層１２０は電源パターン層１３０とグラウンドパターン層１４０とを含む。電源ビア１５０は電源パターン層１３０とグラウンドパターン層１４０とを貫通し、電源パターン層１３０と導通し、グラウンドパターン層１４０と導通しない。グラウンドビア１６０は電源パターン層１３０とグラウンドパターン層１４０とを貫通し、グラウンドパターン層１４０と導通し、電源パターン層１３０と導通しない。電源パターン層１３０はグラウンドビア１６０の周囲にクリアランス１３２を備え、グラウンドパターン層１４０は電源ビア１５０の周囲にクリアランス１４２を備える【選択図】図１</p> |
